- Autor
- Huber, Fabian Clemens
- TitelThermal transport in microelectronics packaging
- Zusatz z. Titelan approach of inverse modeling of materials parameters
- Datei
- Erscheinungsjahr2016
- Beschreibungxi, 81 Blätter
- BeschreibungIllustrationen, Diagramme
- Zugriffsrechte
[45.26 MB]