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diglib / Diplomarbeiten / Realization and verification of wirebond interconnects for heterogeneous 2.5D integration of RF chips
  • Autor
    • Hatab, Ziad
  • TitelRealization and verification of wirebond interconnects for heterogeneous 2.5D integration of RF chips
  • Datei
  • Beschreibungxii, 86 Seiten
  • BeschreibungIllustrationen, Diagramme
  • ZugriffsrechteAuch außerhalb des TU-Netzes nutzbar

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