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Printed copper as wafer metalization: material characterization - process development - technology integration
Autor
Heinrici, Markus
Titel
Printed copper as wafer metalization: material characterization - process development - technology integration
Datei
[46.35 MB]
Beschreibung
xxvi, 184 Seiten
Beschreibung
Illustrationen, Diagramme
Zugriffsrechte