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  • Autor
    • Heinrici, Markus
  • TitelPrinted copper as wafer metalization: material characterization - process development - technology integration
  • Datei
  • Beschreibungxxvi, 184 Seiten
  • BeschreibungIllustrationen, Diagramme
  • ZugriffsrechteAuch außerhalb des TU-Netzes nutzbar