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diglib / Dissertationen / Novel interconnect technologies for packaging of microelectronic power devices
  • Autor
    • Etschmaier, Harald
  • TitelNovel interconnect technologies for packaging of microelectronic power devices
  • Datei
  • Erscheinungsjahr2012
  • Beschreibung109 Bl.
  • BeschreibungIll., graph. Darst.
  • ZugriffsrechteAuch außerhalb des TU-Netzes nutzbar

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